한국생산기술연구원 시흥 3D프린팅제조혁신센터(KAMIC)는 지난 5월 22일 EOS GmbH Korea, 서울대학교 기계공학부와 함께 산업용 적층제조 교육 및 연구 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다.
이번 협약은 제조기업, 관련기관, 대학의 적층제조 전문인력 양성을 지원하고, 산업 현장에 필요한 실무 중심 교육 프로그램을 공동으로 개설·발전시키기 위해 추진됐습니다. 세 기관은 산업용 적층제조 전문인력 육성 프로그램을 중심으로 교육 콘텐츠, 장비 인프라, 연구개발 역량을 연계해 협력해 나갈 계획입니다.
협약에 따라 EOS는 Additive Minds Academy 기반의 교육 자료 제공과 강사 교육(Train the Trainer), 글로벌 기술교류 프로그램을 지원합니다. 서울대학교는 학생 및 외부 수요를 대상으로 적층제조 강좌를 개설하고, 이론·실습 교육과 글로벌 세미나 참여를 추진합니다. 시흥 3D프린팅제조혁신센터는 EOS 공식 트레이닝 센터 운영을 위한 장비 및 인력 관리를 수행하고, EOS 장비를 활용한 실무교육과 서울대학교와의 적층제조 연구개발 협력을 지원합니다.
또한 세 기관은 교육 프로그램 운영을 위한 협력 프레임워크를 구축하고, 학술 자료와 연구 정보 교류를 통해 산업용 적층제조 분야의 교육·연구 기반을 확대해 나갈 예정입니다.
시흥 3D프린팅제조혁신센터는 이번 MOU를 계기로 국내 산업용 적층제조 전문인력 양성과 산학연 연계 교육 체계 구축에 기여하고, 금속 적층제조 기술의 현장 적용과 연구개발 역량 강화를 지속적으로 추진하겠습니다.
